Leaders mondiaux de la fabrication de wafers
(Source : Cern, Electronics tutoriels)

Les wafers sont des plaques ou galettes de semi-conducteur, comme le silicium. Des barres de silicium pur sont tranchées en disque de 2 à 30cm² et jusqu’à 3mm d’épaisseur. Les wafers sont ensuite gravés puis sciés pour fabriquer les puces RFID.